최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 2월 21일(목) 오전 10시에 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '전기/전자재료용 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나' 를 개최합니다.
본 세미나에서는 전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향, 고효율 전기전자용 에폭시 수지, 다기능성 전기전자용 나노 탄소소재 산업 현황, 모바일기기용 고방열 소재/부품 기술동향, OLED 발광 재료 개발 동향 및 향후 전망, 고기능 전기전자용 실리콘 응용 기술 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.
'전기/전자재료용 첨단소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안'을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.
▣ 행사개요
- 행사명: 전기/전자재료용 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나
- 주최/주관: 테크포럼
- 일시: 2019년 2월 21일(목) 10:00~17:00
- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)
- 웹사이트: www.techforum.co.kr
- 세미나 사이트: http://goo.gl/pQkSWJ
▣ 행사내용
- 전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향
- 고효율 전기전자용 에폭시 수지
- 다기능성 전기전자용 나노 탄소소재 산업 현황
- 모바일기기용 고방열 소재/부품 기술동향
- OLED 발광 재료 개발 동향 및 향후 전망
- 고기능 전기전자용 실리콘 응용 기술
▣ 문의
070-7169-5396; contact@techforum.co.kr
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