반도체 산업의 유망기술 개발동향과 관련 기업현황

테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치프레이즈를 모토로

국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있습니다.

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반도체 산업의 유망기술 개발동향과 관련 기업현황

​제조사: 좋은정보사
규격: 439쪽 (A4, 서적, PDF)
ISBN: 9788998586966
발간일: 2025-10-20

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반도체 산업의 유망기술 개발동향과 관련 기업현황 : 테크포럼

 

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[ 보고서 소개 ]

다양한 산업에 변화를 이끌어 오고 있는 반도체 산업이 자동화, 디지털화, 인공지능(AI) 및 사물인터넷과 같은 분야를 선도하는 근간으로 지속적인 성장세를 보일 것으로 전망했는데, 특히 AI 반도체 시장이 미래 반도체 산업의 핵심동력으로 주목받으면서 주요 기술 선진국들은 정부 주도의 육성정책과 함께 시장대응에 주력하고 있다.

시장조사업체 가트너에 따르면 2027년 AI 반도체 시장은 1,194억 달러(155조 원)규모에 달할 것으로 전망했고, 인공지능(AI) 반도체 수요 급증과 미 ․ 중 기술 패권 경쟁속에 글로벌 반도체 산업은 2030년 1조 달러(약 1420조 원) 규모에 달할 것으로 전망했다.

국내 반도체는 전체 수출에서 20% 이상의 비중을 차지하고 한국 GDP에서 10% 이상의 비중을 차지하는 첨단 제조산업으로 국내 기업들도 미래산업 주도권 확보를 위해 원천기술 확보와 경쟁력을 높이기 위한 기술개발 경쟁에 나서고 있으며, 반도체 기업뿐만 아니라 AMD, 구글, 마이크로소프트(MS), 오픈에이아이(OpenAI) 등이 AI 반도체에 적극적으로 투자하면서 경쟁이 치열해질 것으로 전망했다.

이에 본 보고서는 미래 산업의 핵심동력으로 주목받고 있는 반도체 산업의 국내외 산업동향과 유망기술 개발동향 및 장비기술 개발동향, 관련 주요기업 현황 등을 수록하였다.




[ 목차 ]

Ⅰ. 국내외 반도체 산업동향과 정책현황

1. 반도체 시장 개요
    1) 반도체 산업환경
        (1) 반도체 패러다임 변화
        (2) 핵심 키워드 및 기업 부상
            2.1)‘엔비디아’부상
            2.2) 공급망 핵심 키워드 변화 - 메모리·파운드리
            2.3) 국내 AI 반도체 경쟁력
                2.3.1) 강점(Strength)
                2.3.2) 약점(Weakness)
                2.3.3) 기회(Opportunities)
                    a) Five Forces 분석 
                    b) 산업내 경쟁
                2.3.4) 위협(Threats)
    2) 기술 및 산업적 특징
(1) 기술적 특징
(2) 산업적 특성
2.1) 빠른 성장성과 새로운 기회
2.2) 다수의 공급업체 존재
2.3) 정부의 적극적 육성 경쟁
2.4) 3세대인 뉴로모픽 기술에 대한 관심 증가와 시너지 효과 기대
    3) 시장현황 및 전망
(1) 시장현황
(2) 규모 및 성장성
2.1) 글로벌 반도체 시장규모 및 성장률
2.2) 아시아 태평양 시장 중요성
2.3) 미국 반도체시장 성장 전망
        (3) 국가 필수 전략기술로 반도체 산업의 중요성 확대
3.1) 기술 주도권을 위한 지원
3.2) 도전과제
3.2.1) 자국 공급망 강화
3.2.2) 미중 무역갈등으로 인한 시스템구축
3.2.3) 기술제재 확대와 국내기업 대응
3.3) 비메모리 반도체 시장의 성장 기대 - 비메모리 반도체 경쟁력
    확보
2. 반도체 산업현황
    1) 국외 반도체 산업현황
        (1) 산업현황
            1.1) 성장 가능성 및 예측
1.1.1) 반도체 수요 산업의 성장 원동력
1.1.2) 2024-2032년 반도체 시장 성장 예측
1.1.3) 메모리반도체와 시스템반도체의 미래
        (2) 수출입 동향
2.1) 한국
2.2) 대만
2.3) 중국
2.4) 미국
2.5) 일본
        (3) 공급망 동향
            3.1) 메모리 반도체
3.1.1) 한국
3.1.2) 대만
3.1.3) 중국
3.1.4) 미국
3.1.5) 일본
3.2) 시스템 반도체
3.2.1) 한국
3.2.2) 대만
3.2.3) 중국
3.2.4) 미국
3.2.5) 일본
3.3) 반도체 제조장비
3.3.1) 한국
3.3.2) 대만
3.3.3) 중국
3.3.4) 미국
3.3.5) 일본
3.4) 재료 및 부분품
3.4.1) 한국
3.4.2) 대만
3.4.3) 중국
3.4.4) 미국
3.4.5) 일본
3.5) 대외 의존도 현황
3.5.1) 한국
        (4) 주요국 지원현황 및 정책
    2) 국내 반도체 산업현황
        (1) 산업동향
1.1) 수출 동향
1.2) 수출전망
1.3) 비메모리 생태계 구조
1.4) 경쟁력 동향
1.5) 2024년 반도체시장
1.6) 트럼프 2.0시대 영향
        (2) AI 반도체 산업동향
            2.1) 시장규모 및 특성
2.1.1) 시장규모
2.1.2) 시장특성 
2.2) 주요 업체 개발현황
2.3) 기업현황 및 경쟁력
2.3.1) 데이터센터용 AI 반도체
2.3.2) 엣지용 AI 반도체
2.4) 시사점
    3) 산업전망
(1) 국외
(2) 국내
2.1) 메모리 내 AI와 범용과의 디커플링 심화
2.2) AI 서비와 온디바이스 AI가 수요견인
2.2.1) AI 서버
2.2.2) 스마트폰
(3) 2024년 반도체 설비투자 
(4) 대응방안
3. 주요국 정책현황 및 정책조치
    1) 주요국 정책현황
(1) 미국
(2) 일본
(3) 한국
(4) 대만
(5) 동남아시아(말레이시아 및 싱가포르)
(6) 유럽 
(7) 인도
(8) 중국
    2) 입지강화를 위한 주요국 조치
                 

Ⅱ. 반도체 시장의 유망기술 및 장비기술 개발동향

1. 핵심 분야별 기술개발 동향
    1) AI GPU
        (1) GPU 기술
    2) NPU
(1) NPU 기술
(2) AI 연산에 유용
(3) NPU에 적용되는 AI 반도체
(4) 각국 기술기업에서 신경망처리장치 개발 
    3) 뉴로모픽(Neuromorphic) 반도체
(1) 개발배경 
(2) 기술 개발의 필요성​
    4) HBM(High Bandwidth Memory)
(1) HBM 기술
(2) AI 반도체 수요, HBM 성장 주도
(3) 주요 AI 반도체 기업 HBM 개발 주도
    5) PIM(Processing In Memory)
        (1) PIM 기술
    6) 심층신경망(DNN)
(1) 심층신경망 기술 AI 반도체에 응용
(2) 신티언트, AI 반도체‘NDP200’출시
    7) 명령어 집합 구조(ISA)
(1) AI 반도체 업계 - 오픈소스 명령어 세트‘리스크파이브’에 주목
(2) 삼성SDS - 리스크파이브 AI 반도체 테스트 진행
(3) 중국 반도체 기업 - 리스크파이브 채택 증가
    8) 양자컴퓨팅(quantum_computing)
(1) AI 기술 - 양자 컴퓨팅으로 도약 전망
(2) IBM - 양자 컴퓨팅 개발에 집중
(3) 텐센트 - 초전도 양자 칩 특허취득
(4) 인공지능에 미치는 영향
4.1) 교통관리
4.2) 의료
4.3) 머신러닝
4.4) 암호학 및 보안
2. 반도체 장비기술 개발동향
    1) 리소용 부품 ․ 소재
        (1) 개요
1.1) 정의
1.2) 필요성
1.3) 분류
(2) 시장동향
(3) 기술개발 동향 및 로드맵
3.1) 국내
3.2) 국외
3.3) 기술개발 로드맵
3.3.1) 요소기술
                    a) 포토 리소 공정·장비 기술
b) 포토레지스트 및 포토레지스트 중간체 기술
c) 고해상도용 포토마스크 기술
3.3.2) 기술로드맵 
a) 기술개발 목표
b) 로드맵 기획
    2) 플라즈마(PVD·Dry Etching·Ashing) 장비·부품
        (1) 개요
1.1) 정의
1.1.1) 고온 및 고플라즈마 내성 
1.1.2) 정밀도 및 균일성 
1.1.3) 진공 및 플라즈마 제어기술
1.1.4) 장비의 신뢰성 
1.1.5) 멀티머티리얼 처리 
1.2) 필요성
1.3) 분류
        (2) 시장동향
2.1) 국내
2.2) 국외
        (3) 기술개발 동향 및 로드맵
3.1) 국내
3.2) 국외
3.3) 기술개발 로드맵
3.3.1) 요소기술
a) 고내식성 샤워헤드 소재·디자인 기술
b) 정전척 설계 소재·제조기술
c) 고정밀 온도 제어·측정기술
d) 플라즈마 환경분석·측정기술
e) 고효율 RF Power 및 Matcher 기술
3.3.2) 기술로드맵 
    3) CVD·ALD 장비·부품
        (1) 개요
1.1) 정의
1.2) 필요성
1.3) 분류
        (2) 시장동향
2.1) 국내
2.2) 국외
        (3) 기술개발 동향 및 로드맵
3.1) 국내
3.2) 국외
3.3) 기술개발 로드맵
3.3.1) 요소기술
a) 고내구성 다목적 RPS 기술
b) Liquid Source 제조기술
c) 고정밀 Liquid Source 이송기술
3.3.2) 기술로드맵 
    4) CMP 공정 소재
        (1) 개요
1.1) 정의
1.2) 필요성
1.3) 분류
        (2) 시장동향
2.1) 국내
2.2) 국외
        (3) 기술개발 동향 및 로드맵
3.1) 국내
3.2) 국외
3.3) 기술개발 로드맵
3.3.1) 요소기술
a) 고내구성 연마 슬러리 기술
b) 고정밀 연마 패드 기술
c) CMP 공정용 소재 관리 및 모니터링 시스템
3.3.2) 기술로드맵 
    5) 반도체 세정 장비·부품·소재
        (1) 개요
1.1) 정의
1.2) 필요성
1.3) 분류
        (2) 시장동향
2.1) 국내
2.2) 국외
        (3) 기술개발 동향 및 로드맵
3.1) 국내
3.2) 국외
3.3) 기술개발 로드맵
3.3.1) 요소기술
a) 고내구성·내화학성 소재기술
b) 세정 공정용 고정밀 필터·펌프 기술
c) 고정밀·고신뢰성 제어시스템 기술
3.3.2) 기술로드맵 
    6) 진공용 부품
        (1) 개요
1.1) 정의
1.2) 필요성
1.3) 분류
(2) 시장동향
(3) 기술개발 동향 및 로드맵
3.1) 국내
3.2) 국외
3.3) 기술개발 로드맵
3.3.1) 요소기술
a) 진공 펌프용 고정밀 부품기술
b) 진공용 배관 및 고신뢰성 용접 기술
c) 진공 밀폐용 가스켓 및 고내구성 진공 부품기술
d) EFEM 효율성 극대화 기술
3.3.2) 기술로드맵 
a) 기술개발 목표
    7) 첨단 패키징 전기도금용 장비·부품·소재
        (1) 개요
1.1) 정의
1.2) 필요성
1.3) 분류
        (2) 시장동향
2.1) 국내
2.2) 국외
        (3) 기술개발 동향 및 로드맵
3.1) 국내
3.2) 국외
3.3) 기술개발 로드맵
3.3.1) 요소기술
a) 대면적 글라스용 도금장비 기술
b) 스루홀(through hole)용 고속 도금기술
c) 마이크로범프용 주석 도금기술
3.3.2) 기술 로드맵 
a) 기술개발 목표
    8) 반도체 테스트 장비·부품
        (1) 개요
1.1) 정의
1.2) 필요성
1.3) 분류
        (2) 시장동향
2.1) 국내
2.2) 국외
        (3) 기술개발 동향 및 로드맵
3.1) 국내
3.2) 국외
3.3) 기술개발 로드맵
3.3.1) 요소기술
a) 비전검사용 광학 장비기술
b) 스택형 반도체 테스트 기술
c) 미세소자 대응 프로브핀 제조기술
3.3.2) 기술로드맵 
a) 기술개발 목표
    9) 첨단 패키징 전기도금용 장비·부품·소재
        (1) 개요
1.1) 정의
1.2) 필요성
1.3) 분류
        (2) 시장동향
2.1) 국내
2.2) 국외
        (3) 기술개발 동향 및 로드맵
3.1) 국내
3.2) 국외
3.3) 기술개발 로드맵
3.3.1) 요소기술
a) 하이브리드 본딩용 장비 개발기술
b) 패키지 레벨 열제어 기술
c) TBDB 장비기술
d) 다이투 다이 본딩기술
3.3.2) 기술로드맵 
a) 기술개발 목표

                                                     
Ⅲ. 반도체 산업의 국내외 관련 기업동향

1. IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체업체)
    1) 삼성전자
        (1) 기업현황
1.1) Foundry (파운드리) 사업
1.2) Memory 사업 (DRAM, NAND, HBM)
1.2.1) DRAM/NAND 실적 회복·변동
1.2.2) HBM 중심 프리미엄 전략 전환
1.2.3) SK하이닉스와의 HBM 경쟁
1.3) 수익 및 재무구조
1.4) 사업방향과 전략 강조분야
        (2) 기술 로드맵 
2.1) 사업전략
2.1.1) 3nm 및 2nm 공정 도입 진행 중
2.1.2) System LSI 조직 개편 및 집중 점검
2.2) 공정기술 로드맵(Foundry)
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 시장현황
3.2) 기술 경쟁력 및 공정전략
3.3) 정책 및 전략적 대응
3.4) 제품 및 기술 포토폴리오 전환
    2) SK 하이닉스
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 핵심사업 전략 및 기술 경쟁력
1.3) 향후 전망
        (2) 기술 로드맵
2.1) DRAM 기술 로드맵
2.2) HBM 및 AI 메모리 제품 출시 로드맵
2.2.1) HBM 시리즈
a) HBM3E (12‑Hi / 16‑Hi)
b) HBM4 (6세대)
2.3) DDR5 및 서버 메모리
2.3.1) DDR5 1c (6세대, 10nm급)
2.3.2) CXL 기반 메모리 및 SoCAMM
2.4) SSD 및 기타 메모리 솔루션 로드맵
2.5) 생산 인프라 및 투자계획
2.6) 향후방향
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 글로벌 반도체 메모리 시장 내 포지션
3.2) 핵심시장-AI 중심 메모리 지형
3.3) 경쟁구도 및 핵심 키워드
3.3.1) 경쟁구도
3.3.2) 핵심 키워드
    3) 인텔(Intel)
(1) 기업현황
(2) 기술 로드맵
2.1) 반도체 로드맵
2.2) 주요 제품군 방향
2.3) 파운드리 전략
2.4) 전략적 방향
2.5) 공정별 기술전략
2.5.1) 핵심기술 요소분석
2.5.2) 패키징 및 파운드리 전략 연계
    4) 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)
        (1) 기업현황
        (2) 기술 로드맵
2.1) 로드맵 및 기술전략
2.2) 전략적 방향
2.3) 기회요인 및 리스크
2.3.1) 기회요인
2.3.2) 리스크 요인
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 시장동향
3.2) 성장동력
3.2.1) AI 중심 HBM 전략
3.2.2) 데이터센터용 DRAM 및 SSD
3.2.3) 미국 내 대규모 투자 확장
3.3) 경쟁구도 및 대응전략
3.4) 향후 전략
    5) 텍사스 인스트루먼트(Texas Instrument)
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 전략 및 경쟁 강점
        (2) 기술 로드맵
2.1) 제조 확대 로드맵 & 전략
2.2) 기술·제품 로드맵 & 포지셔닝
2.3) 주요전략
2.4) 공정별 기술전략
2.4.1) 공정기술 전략
2.4.2) 제조 인프라 전략: 300mm 팹 중심 운영
2.4.3) 설계부터 제조 연계: 공정과 제품 최적화
        (3) 시장지형과 경쟁방향
2. 팹리스(Fabless)
    1) 퀼컴
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 사업전략
        (2) 기술 로드맵
2.1) 제품 로드맵
2.2) 향후전망
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 경쟁상황
3.1.1) 모바일 칩셋 시장
3.1.2) AI 엣지 반도체 시장
3.1.3) 자동차 반도체 시장
3.1.4) PC 반도체 시장
3.1.5) 데이터센터 AI 칩
3.2) 경쟁사
    2) 브로드컴
        (1) 기업현황
1.1) 주요 사업
        (2) 기술 로드맵
2.1) AI 인프라 중심전략
2.2) VMware 기반 소프트웨어 전략확대
2.2.1) VCF(VMware Cloud Foundation) 9.0 출시
2.2.2) 소프트웨어 사업 부문 강화
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 시장동향
3.2) 경쟁사 동향
3.3) 강점 및 리스크
3.4) 향후전망
    3) 엔비디아
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 부문별 실적현황
        (2) 기술 로드맵
2.1) 기술 로드맵
2.2) 소프트웨어 및 AI 플랫폼 전략
2.3) 산업확장 및 전략적 방향
2.4) 공정별 기술전략
2.4.1) 최첨단 반도체 제조 공정 활용
2.4.2) GPU 아키텍처 혁신
2.4.3) AI 최적화 소프트웨어 및 툴체인
2.4.4) 공정 최적화와 비용 효율성
2.4.5) 미래 지향적 신기술 연구
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 시장동향
3.2) 경쟁현황 및 경쟁사 
3.2.1) 하이퍼스케일러의 자체 칩 개발
3.2.2) 전통적인 반도체 기업들의 도전
3.2.3). 스타트업 및 니치 플레이어
    4) AMD
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 주요사업 및 추진과제
1.2.1) CPU 및 GPU
1.2.2) 임베디드 및 세미 커스텀
1.2.3) 데이터센터 및 AI
1.2.4) 네트워크 및 기타
        (2) 기술 로드맵
2.1) 주요제품 로드맵
2.2) 전략방향 및 비전
2.3) 공정별 기술전략
2.3.1) 주요 파운드리 파트너 및 공정전략
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) CPU 시장
3.1.1) GPU 시장 경쟁구도
3.1.2) 서버/클라이언트 CPU 시장지형
3.1.3) AI 및 데이터센터 시장 경쟁구도
3.1.4) SWOT
3.1.5) 주요 경쟁사 동향
    5) 애플
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 제품 및 서비스별 실적
1.3) 주요 전략적 요소 및 향후 방향
1.3.1) 서비스 부문의 지속적 성장
1.3.2) 미국 내 대규모 투자와 제조혁신
1.3.3) AI 및 Apple Intelligence의 전략적 중요성
1.3.4) 하드웨어 혁신과 신제품 출시
1.3.5) 지속 가능성 및 ESG 전략
1.3.6) 신흥시장 공략 및 글로벌 전략
        (2) 기술 로드맵
2.1) 제품출시 로드맵 및 전략흐름
2.2) 전략방향과 핵심요소
2.3) 공정별 기술전략
2.3.1) 주요 파운드리 파트너 및 현대 전략 
2.3.2) 공정 노드별 적용현황 및 특징
2.3.3) 첨단 패키징 및 기술확장 전략
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 주요 사업부문
3.2) 경쟁사 및 경쟁상황
3.3) 경쟁 우위 및 약점
    6) 실리콘웍스
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 사업구조 및 경쟁력
1.3) 시장 점유율 및 경쟁상황
        (2) 기술 로드맵
2.1) 로드맵 및 전략방향
2.1.1) 고부가가치 IC 제품 포트폴리오 확장
2.1.2) 고객 및 시장 다변화 전략
2.1.3) 신기술 적용: GaN/SiC 기반 차세대 IC 개발
2.1.4) 파운드리 파트너와 생산 유연성 강화
2.1.5) R&D 강화 및 설계 기술 내재화
2.2) 성장전략 및 사업 다각화
2.3) 제품 포트폴리오 및 신기술 대응
2.4) 시장환경 변화 및 대응방향
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 시장지형 개요
3.2) 주요 경쟁사
3.3) 시장 트렌드와 전략적 기회
3. 파운드리(Foundry)
    1) TSMC
        (1) 기업현황
1.1) 실적현황
1.2) 글로벌 생산기지 현황 및 투자확대
        (2) 기술 로드맵
            1.1) High-End Technology Roadmap (고성능 기술 로드맵)
1.1.1) N3 (3nm) 공정
a) N3 공정 
b) N3E/N3P/N3X
1.1.2) N2 (2nm) 공정
a) N2 공정 
b) NanoFlex™가 포함된 N2 기술
                      b-1) NanoFlex 
                      b-2) N2 기술 
1.2) Mainstream Technology Roadmap (주류 기술 로드맵)
1.2.1) N5 (5nm) 공정
a) N5 공정
b) N5P 
1.2.2) N7 (7nm) 공정
a) N7 공정 
b) N7+ 
1.2.3) N6 (6nm) 공정
1.2.4) N4 (4nm) 공정
a) N4 공정 
b) TSMC A16™ 기술
b-1) 나노시트 트랜지스터 
b-2) 백사이드 파워레일 
b-3) 양산시기
1.3) Backside Power Delivery (백사이드 전력공급)
1.3.1) 웨이퍼 상의 시스템(TSMC-SoW™) 기술
1.3.2) 첨단 패키징 및 3D IC 기술
1.4) 자동차용 Advance Packaging 기술
1.4.1) inFO-oS (Integrated Fan-Out on Substrate)
1.4.2) CoWoS-R (Chip-on-Wafer-on-Substrate with Redistribution
      Layer)
1.5) N4PRF
        (3) 시장지형과 경쟁방향
    2) UMC
        (1) 기업현황
1.1) 기업개요
1.2) 기술 경쟁력 및 전략방향
1.3) M&A 및 협업현황
        (2) 기술 로드맵
2.1) 향후 공정 로드맵
2.2) 주요 공정 및 공정별 기술전략
2.2.1) 주요 공정
a) 14nm FinFET
b) 12nm FinFET (Intel 협업)
c) 6nm 진입 검토 (Intel 파트너십 확대)
d) 전통 노드 및 특화 공정 (≥14nm)
2.2.2) 공정별 기술전략
2.2.3) 전략적 방향 및 시사점
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 주요 경쟁 리스크 및 위협요인
3.2) 경쟁력 핵심요소
        (4) 향후전망
    3) SMIC
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 재무실적
        (2) 기술 로드맵
2.1) 기술 로드맵 개요 및 전략 방향
2.1.1) 개요
2.1.2) 전략 방향성
a) 중국 내 반도체 자립 핵심 축
b) 첨단공정(선단노드) 독립화 추진
c) 자체 EUV 생태계 구축시도
d) 차세대 패키징 및 3D IC 진출
e) 재무 전략: CAPEX 효율화
2.2) 공정 노드별 기술전략 및 로드맵
2.2.1) 현재 및 단기 (N+1, N+2)
2.2.2) 중기: 5nm (N+3) 계획
2.2.3) 장기 비전 (3nm 이하 및 독자기술)
        (3) 시장지형
3.1) 개요
3.2) 경쟁관계 및 시장 포지션
3.3) 경쟁력 및 핵심전략
4. 테스트&패키징(Test&Packaging)
    1) ASE
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 사업 구조 및 전략 방향
        (2) 기술 로드맵
2.2) 생산 거점 및 CAPEX 확장
2.3) 기술 혁신 방향
2.3.1) 인터커넥트 및 Package 설계 기술 고도화
2.3.2) ESG 기반 스마트·친환경 공장 운영
2.3.3) 내부 인프라 혁신
2.4) 전략방향
2.5) 공정별 기술전략
2.5.1) 패키징 공정: VIPack™ 및 CoWoS 기반
2.5.2) 인터커넥트 공정: Micro‑bump 및 RDL 기술
2.5.3) 설계 → 제조 통합: Integrated Design Ecosystem™ (IDE)
2.5.4) 테스트 공정: 첨단 테스트 대응
2.5.5) 생산 인프라: 확장 및 스마트 공장 운영
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 최근 시장실적2
3.2) 경쟁 우위 요인
3.3) 주요 경쟁사 및 차별화 전략
    2) Amkor
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 시장 및 기술전략
        (2) 기술 로드맵
2.1) 기술 로드맵 및 혁신 방향
2.2) 생산 인프라 확장 및 공급망 전략
2.3) 시장 방향 및 수요 대응전략
2.4) 공정별 기술전략
2.4.1) Fan-Out 웨이퍼 레벨 패키징 (FOWLP) - SWIFTⓇ / S‑SWIFT™
2.4.2) 2.5D 및 3D TSV 기반 패키징
2.4.3) SmartPackage PADK / 고객 설계 협업
2.4.4) 다종 패키징 기술 포트폴리오
2.4.5) 차세대 집적화: S‑Connect™, chiplet 통합, photonics
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 시장지형
3.2) 경쟁사 현황
5. 장비업체
    1) ​어플라이드머트리얼즈(AMAT)
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 사업구조 및 전략 방향
        (2) 기술 로드맵
2.1) 기술 로드맵 & 혁신 전략
2.2) 제품·기술 포커스 중심
2.3) 글로벌 확장 및 협업전략
2.4) ESG·지속 가능성 로드맵
2.5) 공정별 기술전략
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 시장 성장성
3.2) 경쟁사 현황
3.2.1) ASML
3.2.2) Lam Research (LRCX)
3.2.3) Tokyo Electron (TEL)
3.2.4) KLA Corporation
3.3) 제품전략 및 차별화 요소
    2) ASML
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 리스크 요인 및 중장기 전망
1.3) 전략적 강점
        (2) 기술 로드맵
            2.1) 기술 로드맵 및 전략방향
2.1.1) High‑NA EUV: 0.55 NA 기반 시스템
2.1.2) Hyper‑NA EUV: 차세대 고해상도 기술
2.1.3) Low‑NA EUV 및 DUV 시스템 고도화
2.1.4) Holistic Lithography 전략
2.1.5) AI 및 수요기반 성장전략
2.2) 공정별 기술전략
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 시장지위 및 규모
    3) 도쿄일렉트론(TEL)
        (1) 기업현황
            1.1) 개요
(2) 기술 로드맵
2.1) 기술 로드맵 및 R&D 전략
2.2) 공정별 기술전략 및 혁신 플랫폼
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 시장 점유율 및 경쟁사
3.2) 경쟁우위 및 전략
    4) 램리서치(LRCX)
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 기술 및 시장 경쟁력
        (2) 기술 로드맵
2.1) 기술 로드맵
2.2) 제품 로드맵
2.2.1) AI 중심의 기술개발
2.2.2) 핵심 기술분야
2.3) 공정별 기술전략
2.3.1) 에칭(Etching) 공정전략
2.3.2) 증착(Deposition) 공정전략
2.3.3) 클리닝(Cleaning) 공정전략
2.3.4) 패키징 및 TSV 대응전략
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 시장 및 점유율
3.2) 성장동력 및 경쟁우위 요소
3.3) 주요 경쟁사 관계
    5) KLA-Tencor(KLAC)
        (1) 기업현황
1.1) 개요
1.2) 경쟁력 & 기회·리스크
        (2) 기술 로드맵4
2.1) 핵심전략
2.1.1) 고급 패키징 부문 확대
2.1.2) 차세대 검사 기술 투자
2.1.3) AI 기반 검사·측정 솔루션 강화
2.1.4) 서비스 및 설치 기반(SHW) 기반 매출 안정성 유지
2.2) 공정별 기술전략
        (3) 시장지형과 경쟁방향
3.1) 시장 및 점유율
3.2) 주요 경쟁사

 

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반도체 산업의 유망기술 개발동향과 관련 기업현황 : 테크포럼

 

 

 

테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치프레이즈를 모토로

국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있습니다.

기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등을 제공 하고 있습니다.

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