[보고서] 트럼프 2.0 기술패권 경쟁의 중심, 2025년 AI 시스템반도체 기술, 시장 전망과 유망기술 개발 전략

테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치프레이즈를 모토로

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트럼프 2.0 기술패권 경쟁의 중심, 2025년 AI 시스템반도체 기술, 시장 전망과 유망기술 개발 전략

​제조사: 씨에이치오 얼라이언스
규격: 639쪽 (A4, PDF, 서적)
ISBN: 9791193250198

 

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트럼프 2.0 기술패권 경쟁의 중심, 2025년 AI 시스템반도체 기술, 시장 전망과 유망기술 개발 전략 :

 

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[ 보고서 소개 ]

트럼프 대통령은 취임 둘째 날에 ‘스타게이트’라는 새로운 민간 합작 투자를 발표하며 큰 화제를 모았다. 초기 자본 투자는 소프트뱅크, 오픈AI, 오라클, MGX이며, 초기 기술 파트너는 Arm, 마이크로소프트, 엔비디아, 오라클, 오픈AI인 것으로 알려진 가운데, 스타게이트 프로젝트는 미국 내에서 최대 20개의 대규모 AI 데이터센터를 건설하는 것을 주요 골자로 하며, 첫 투자금은 1,000억 달러에 이르고, 2029년까지 5,000억 달러까지 늘어날 계획이다.

이는 AI 상용화에 따라 폭발적으로 증가한 데이터 처리량을 수용하기 위한 글로벌 경쟁에서 미국의 선도적 지위를 강화 하려는 전략의 일환으로 최근 급성장하는 AI시대에서 AI반도체의 중요성을 여실히 보여주고 있다.

IDC는 ‘전 세계 반도체 기술 공급망 인텔리전스(Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligence)’ 보고서를 통해, 반도체 재료, 파운드리, IC 설계, 반도체 장비, 공급업체 분석, 반도체 산업에서의 지정학적 영향 등을 조망하며, 전 세계 반도체 시장이 2025년에 15% 이상 성장한다는 전망을 발표했다.

AI와 HPC(High-Performance Computing)에 대한 수요가 지속적으로 증가하며 성장을 견인하고, 클라우드 데이터센터 등 반도체를 필요로 하는 주요 산업 부문에 이르기까지 애플리케이션 시장이 업그레이드되면서 반도체 산업도 새로운 전환기를 맞이할 가능성도 제기했다.

보고서는 2025년 반도체 시장에서 예상되는 8가지 트렌드로 ▶AI주도 빠른 성장 ▶아·태지역 IC 설계 시장 가열 ▶TSMC 파운드리 1.0과 2.0 산업의 계속적인 지배 ▶첨단 노드에 대한 강력한 수요와 파운드리 확장 가속화 ▶성숙한 노드 시장 워밍업, 용량 가동률 75% ▶2나노 기술의 중요한 전환점 ▶패키징 및 테스트 산업 재편 ▶고급 패키징을 꼽았다.

AI가 주도하는 빠른 성장은 메모리 부문이 주도하면서 24% 이상 성장할 것으로 전망하며, AI 가속기에 필요한 HBM3(High Bandwidth Memory 3), HBM3e 등 고성능 제품과, 2025년 하반기에 출시될 차세대 HBM4가 시장 성장을 이끌 것으로 예상했다. 비메모리 부문도 서버용 고급 노드 IC, 하이엔드 휴대전화 IC, WiFi7 등의 수요 증가로 13% 성장을 예측했다.

이러한 가운데 2025년 글로벌 반도체 시장은 기술개발 뿐 아니라 미중간에 격화되는 기술 패권 경쟁으로 촉발된 공급망 재편의 중심에서 다양한 기회와 위기가 공존하는 한해가 될 것으로 보이며, 반도체 제조 강국인 우리에게 미칠 영향에 대해서도 기대와 우려가 공존하고 있어 미국뿐 아니라 대만과 중국 일본 등 경쟁국이 반도체 패권 경쟁을 위한 대규모 투자를 빠르게 진행시키고 있는 상황에서 국가적인 지원정책의 필요성이 커지고 있다.

이에 당사는 최근의 글로벌 반도체 시장의 주요 기술 이슈와 시장전망, 기업동향과 개발전략 등 반도체 시장의 전반을 조망하여, 반도체산업의 전문 중소 중견 기업에 적합한 유망 분야의 기술개발 전략을 소개하고자 본서를 출판하게 되었으며, 모쪼록 본서가 관련 분야 종사자와 관심을 갖고 계신 분들께 조금이나마 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.




[ 목차 ]

Ⅰ. 초거대 생성AI 시대의 AI반도체 관련 기술, 시장동향과 전망

1. 초거대 생성AI 시대의 글로벌 반도체 시장 주요 이슈와 전망
  1-1. 생성AI 등장과 AI반도체 시장 환경
    1) 초거대 AI 등장과 AI반도체
      (1) 생성AI와 AI반도체 부상
      (2) 클라우드 기반의 AI 서비스 확대
    2) 글로벌 AI반도체 개발 경쟁과 전략
      (1) AI 가치사슬과 AI반도체 개발 전략
      (2) 글로벌 빅테크의 AI반도체 개발 전략
      (3) 국내 기업 AI반도체 개발 전략
    3) 미국, 2032년 반도체 생산 능력 3배 증가 전망
      (1) 웨이퍼 제조(Wafer Fabrication) 분야
      (2) 조립·테스트·패키징(ATP) 분야
  1-2. ‘엣지 AI’와 AI반도체 시장 환경
    1) 클라우드AI와 ‘엣지 AI’ 동향과 전망
      (1) 클라우드AI와 ‘엣지 AI’
      (2) 클라우드AI, 엣지AI 성장과 AI반도체 시장
      (3) 엣지AI 대응 주요업체 AI반도체 개발동향
    2) 엣지컴퓨팅(Edge Computing) 기술 동향과 전망
      (1) 엣지컴퓨팅 및 MEC(Mobile Edge Computing) 기술 개요
      (2) 엣지컴퓨팅 기술 요소와 발전 동향
    3) 엣지 AI와 온디바이스AI 동향과 전망
      (1) 엣지 AI와 온디바이스AI
      (2) 엣지 AI와 온디바이스AI 활용 동향과 전망
  1-3. 급성장하는 HBM(High Bandwidth Memory) 시장 전망
    1) 고대역폭 메모리(HBM-High Bandwidth Memory) 개요
      (1) HBM 개요와 특징
      (2) AI반도체 시장 성장과 HBM 수요 전망
    2) 주요 업체별 HBM 개발 및 투자 동향
      (1) 주요 업체별 HBM 공급 로드맵
      (2) 주요 업체별 HBM 관련 개발 및 투자 동향
  1-4. 반도체 주역으로 부상하는 첨단 패키징 기술 동향과 전망
    1) 반도체 패키징(Semiconductor Packaging) 개요
      (1) 개념과 특징
    2) 주요 기술 이슈별 동향과 전망
      (1) Hybrid Bonding 기술 동향과 전망
      (2) BSPDN(Backside Power Delivery Network) 기술 동향과 전망
      (3) Chiplet 기술 동향과 전망
      (4) TSV(Thru Silicon Via)→TG(Glass)V 기술 동향과 전망
      (5) CPO(Co-Packaged Optics) 기술 동향과 전망
      (6) FC-BGA 및 FC-CSP 기술 동향과 전망
      (7) 팬인(Fan-In WLP) 및 팬아웃(Fan-Out WLP) 기술 동향과 전망
      (8) 2.5D 및 3D 패키징 기술 동향과 전망
    3) 반도체 패키징 시장 전망과 주요 업체 동향
      (1) 글로벌 반도체 패키징 시장 전망
      (2) 반도체 패키징 주요 업체 동향

2. 시스템 반도체 기술, 시장 동향과 전망
  2-1. 시스템 반도체 개요와 동향
    1) 시스템 반도체 산업 개요
      (1) 정의와 분류
    2) 국내외 시스템 반도체 산업 시장동향과 전망
      (1) 세계 시스템 반도체 산업 시장동향과 전망
      (2) 국내 시스템 반도체 시장 동향과 전망
    3) 시스템 반도체산업 국내외 주요 기업 동향
      (1) 시스템 반도체산업 핵심 플레이어 현황
      (2) 해외 주요 기업 동향
      (3) 국내 주요 기업 동향
    4) 시스템 반도체 산업 기술개발과 표준화 동향
      (1) 기술개발 동향
      (2) 시스템 반도체 분야 표준화 동향
  2-2. 유망 시스템 반도체 분야별 시장동향과 전망
    1) 차량용 반도체
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    2) 바이오·헬스케어용 반도체
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    3) 전력반도체
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    4) 아날로그·디지털 제어 반도체
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    5) 보안용 인공지능 반도체
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    6) 시스템반도체 설계 IP
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향

3. 반도체 장비 기술, 시장 동향과 전망
  3-1. 반도체 장비산업 개요와 동향
    1) 반도체 장비 산업 개요
      (1) 정의와 분류
    2) 국내외 반도체 장비산업 시장동향과 전망
      (1) 세계 반도체 장비산업 시장동향과 전망
      (2) 국내 반도체 장비산업 시장동향과 전망
    3) 반도체 장비산업 국내외 주요 기업 동향
      (1) 반도체 장비산업 핵심 플레이어 현황
      (2) 해외 주요 기업 동향
      (3) 국내 주요 기업 동향
    4) 반도체 장비산업 기술개발 동향과 표준화 동향
      (1) 기술개발 동향
      (2) 반도체 장비분야 표준화 동향
  3-2. 유망 반도체 장비 시장동향과 전망
    1) 플라즈마(PVD·Dry Etching·Ashing) 장비·부품
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    2) CVD·ALD 장비·부품
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    3) 리소용 부품·소재
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    4) 진공용 부품
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    5) CMP 공정 소재
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    6) 차세대 반도체 패키징 고방열/패턴 형성 소재
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    7) 반도체 세정 장비·부품·소재
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    8) 첨단 패키징 전기도금용 장비·부품·소재
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    9) 첨단 패키징 장비·부품·소재
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    10) 반도체 테스트 장비·부품
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향


Ⅱ. 반도체분야 중소기업형 유망기술 동향과 개발전략

1. 반도체 분야 중소기업형 유망기술 동향과 개발전략
  1-1. 시스템반도체 분야 중소기업형 유망기술 개요
    1) 시스템반도체 산업 개요
      (1) 정의와 기술개발 필요성
      (2) 시스템반도체 산업 분류
    2) 시스템반도체 분야 중소기업형 전략기술과 개발 전략
      (1) 중소기업형 6대 전략품목 선정
      (2) 전략 품목별 요구수준과 개발목표, TRL
      (3) 전략품목 기술개발 로드맵(종합)
  1-2. 세부 전략기술별 중소기업형 유망 기술 동향과 개발전략
    1) 차량용 반도체
      (1) 차량용 반도체 관련 특허동향
      (2) 차량용 반도체 기술개발 전략과 로드맵
    2) 바이오·헬스케어용 반도체
      (1) 바이오·헬스케어용 반도체 관련 특허동향
      (2) 바이오·헬스케어용 반도체 기술개발 전략과 로드맵
    3) 전력반도체
      (1) 전력반도체 관련 특허동향
      (2) 전력반도체 기술개발 전략과 로드맵
    4) 아날로그·디지털 제어 반도체
      (1) 아날로그·디지털 제어 반도체 관련 특허동향
      (2) 아날로그·디지털 제어 반도체 기술개발 전략과 로드맵
    5) 시스템반도체 설계 IP
      (1) 시스템반도체 설계 IP 관련 특허동향
      (2) 시스템반도체 설계 IP 기술개발 전략과 로드맵
    6) 보안용 인공지능 반도체
      (1) 보안용 인공지능 반도체 관련 특허동향
      (2) 보안용 인공지능 반도체 기술개발 전략과 로드맵

2. 반도체 소재·부품·장비 분야 중소기업형 유망기술 동향과 개발전략
  2-1. 반도체 소재·부품·장비 분야 중소기업형 유망기술 개요
    1) 반도체 소재·부품·장비 산업 개요
      (1) 정의와 기술개발 필요성
      (2) 반도체장비산업 분류
    2) 반도체장비 분야 중소기업형 전략기술과 개발 전략
      (1) 중소기업형 9대 전략품목 선정
      (2) 전략 품목별 요구수준과 개발목표, TRL
      (3) 전략품목 기술개발 로드맵(종합)
  2-2. 세부 전략기술별 중소기업형 유망 기술 동향과 개발전략
    1) 플라즈마(PVD·Dry Etching·Ashing) 장비·부품
      (1) 플라즈마(PVD·Dry Etching·Ashing) 장비·부품 관련 특허동향
      (2) 플라즈마(PVD·Dry Etching·Ashing) 장비·부품 기술개발 전략과 로드맵
    2) CVD·ALD 장비·부품
      (1) CVD·ALD 장비·부품 관련 특허동향
      (2) CVD·ALD 장비·부품 기술개발 전략과 로드맵
    3) 리소용 부품·소재
      (1) 리소용 부품·소재 관련 특허동향
      (2) 리소용 부품·소재 기술개발 전략과 로드맵
    4) 진공용 부품
      (1) 진공용 부품 관련 특허동향
      (2) 진공용 부품 기술개발 전략과 로드맵
    5) CMP 공정 소재
      (1) CMP 공정 소재 관련 특허동향
      (2) CMP 공정 소재 기술개발 전략과 로드맵
    6) 차세대 반도체 패키징 고방열/패턴 형성 소재
      (1) 차세대 반도체 패키징 고방열/패턴 형성 소재 관련 특허 동향
      (2) 차세대 반도체 패키징 고방열/패턴 형성 소재 기술개발 전략과 로드맵
    7) 반도체 세정 장비·부품·소재
      (1) 반도체 세정 장비·부품·소재 관련 특허동향
      (2) 반도체 세정 장비·부품·소재 기술개발 전략과 로드맵
    8) 첨단 패키징 전기도금용 장비·부품·소재
      (1) 첨단 패키징 전기도금용 장비·부품·소재 관련 특허동향
      (2) 첨단 패키징 전기도금용 장비·부품·소재 기술개발 전략과 로드맵
    9) 첨단 패키징 장비·부품·소재
      (1) 첨단 패키징 장비·부품·소재 관련 특허동향
      (2) 첨단 패키징 장비·부품·소재 기술개발 전략과 로드맵
    10) 반도체 테스트 장비·부품
      (1) 반도체 테스트 장비·부품 관련 특허동향
      (2) 반도체 테스트 장비·부품 기술개발 전략과 로드맵


Ⅲ. 반도체 기술개발 관련 로드맵과 연구개발 테마

1. 반도체산업 기술개발 관련 로드맵
  1-1. 반도체 미래기술 로드맵
    1) 개요
      (1) 수립 배경
      (2) 반도체 산업 현황 분석
      (3) 시사점
    2) 비전·목표 및 세부 추진전략
      (1) 미래 유망 소자 연구를 통한 기술 선점
      (2) 유망 분야 설계 기술 확보를 통한 신시장 개척‧선점
      (3) 선도공정 기술 개발을 통한 파운드리 경쟁력 강화
  1-2. 반도체 미래소재 기술로드맵
    1) 반도체 미래소재 기술 개발의 필요성
      (1) 반도체 소재의 역할과 중요성
      (2) 반도체 시장 환경 변화와 분야별 주요 이슈
    2) 반도체 소재분야 기술 로드맵(2022-2035)
      (1) 반도체 분야 총괄 기술 로드맵(2022-2035)
      (2) 반도체 분야 11대 세부 기술 로드맵

2. AI반도체 분야 기술 개발 연구테마
  2-1. 2025년도(신규) AI반도체 분야 기술 개발 연구테마
    1) 고속인터페이스기반 프로그래머블 컴퓨팅 아키텍처 PIM 메모리 반도체 기술 개발
    2) 멀티페타플롭스급 연산과 온칩/인칩 수백GB급 메모리 융합 PIM 서버 반도체 개발
    3) 서버급 DRAM 적층 기반 초거대 모델 향 PIM 가속 솔루션 개발
    4) 모빌리티용 safety-critical 기능 구현을 위한 NVM 기반 고속 및 고신뢰 메모리
       시스템 기술 개발
    5) 페타플롭스급 연산과 GB급 DRAM메모리 융합 PIM 플랫폼 및 PIM 모빌리티
       반도체 개발
    6) 인공신경망 가속을 위한 다중 메모리 기반 PIM 반도체 개발
    7) 온디바이스 엣지 AI용 eFlash 기반 아날로그 PIM 반도체 개발
    8) PIM 반도체 설계를 위한 오픈소스 기반의 반도체 설계 기술 개발
    9) 데이터센터 서버용 PIM 개발을 위한 하드웨어 에뮬레이션 기반 검증 기술 개발
    10) 1PFLOPS급 디지털 뉴로모픽 이벤트 프로세서 풀스택 개발
    11) 거대용량 메모리에 특화된 인공지능반도체 프로세서 기술 개발
    12) 아날로그-디지털 혼성 초저전력 뉴로모픽 엣지 SoC 개발
    13) 재구성형 인공지능 프로세서 SW 프레임워크 기술
    14) (총괄/세부1) 온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발
    15) (세부2) 온디바이스 sLLM 처리를 위한 칩렛 기반 AI반도체 기술 개발
    16) (세부3) 거대 언어 모델을 위한 칩렛 기반 DNN-SNN 혼합 컴퓨팅 프로세서 개발
    17) (총괄/세부1) AI반도체 기반 데이터센터 컴포저블 클러스터 인프라 구축 및 검증
    18) AI반도체 데이터 처리 효율성 증대를 위한 Chiplet기반 인터페이스 기술 및 거대
        AI 칩렛 반도체 모듈 기반 검증기술 개발
    19) 서버 내/서버 간 광기반 Scalable 저전력 인터페이스 기술 개발
    20) AI반도체 융합 Computational 메모리/스토리지 SoC 및 활용 기술 개발
    21) AI반도체 융합 Pooled 스토리지/메모리용 SoC 기술 개발
  2-2. 2025년도(계속) AI반도체 분야 기술 개발 연구테마
    1) AI 반도체 특화 데이터센터 워크로드 오프로딩 및 가속 기술 개발
    2) CXL 기반 메모리 중심 인터커넥트 핵심 기술 개발
    3) 시뮬레이션 기반 고속/고정확도 데이터센터 워크로드/시스템 분석 플랫폼 개발
    4) 인공지능 기반 실감형 3D 렌더링 및 모델링 가속 AI반도체 개발
    5) LLM 구현을 위한 효율적인 메모리 관리 및 병렬화 기법을 갖는 추론연산 DRAM
       PIM 하드웨어 구조 개발
    6) 초거대 AI 모델 추론을 위한 3D NAND 기반 PIM 기술 연구
    7) PIM용 신소자 PDK 개발과 MPW칩 제작검증
    8) 800Gbps 급 초고속 직렬 인터페이스 기술 개발
    9) 엣지 AI 반도체를 위한 품질성능평가시험(BMT) 플랫폼 기술 개발
    10) PIM 인공지능 반도체 신소자 원천기술 확보를 위한 혁신 과제

 

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트럼프 2.0 기술패권 경쟁의 중심, 2025년 AI 시스템반도체 기술, 시장 전망과 유망기술 개발 전략 :

 

 

 

테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치프레이즈를 모토로

국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있습니다.

기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등을 제공 하고 있습니다.

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