지능형 디지털 메시와 차세대 인공지능 반도체 기술 동향

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제조사: 하연

규격: 328쪽 (A4)

ISBN: 979-11-85497-13-6 (93560)

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제1장 4차 산업혁명의 지능형 디지털 메시 기술 개요
     1. 4차 산업혁명 시대의 산업 패러다임 변화
            1-1. 4차 산업혁명 시대
                  1-1-1. 제4차 산업혁명의 등장 배경
                  1-1-2. 4차 산업혁명의 특징
                          가. 초연결성(Hyper-Connected)
                          나. 초지능화(Hyper-Intelligent)
                  1-1-3. 지능정보기술
                  1-1-4. 4차 산업혁명 패러다임의 변화
                          가. 4차 산업혁명과 디지털화(Digitalization)
                                  가-1. 디지털화(Digitalization)의 개념
                                  가-2. 디지털 트랜스포메이션(Digital Transformation)
                          나. 플랫폼 기반 4차 산업혁명
                                  나-1. 기반형 플랫폼
                                  나-2. 매개형 플랫폼
                                  나-3. 복합형 플랫폼
                          다. 인공지능 플랫폼의 현황
                                  다-1. Google의 인공지능 플랫폼
                                  다-2. IBM 인공지능 플랫폼 왓슨(Watson)
                                  다-3. MS FPGA용 실시간 AI플랫폼 브레인웨이브(Brainwave)
                                  다-4. Facebook의 인공지능 플랫폼 카페2(Caffe2)
                                  다-5. 아마존 웹 서비스(Amazon Web Services, AWS)
                                  다-6. GE의 인공지능 플랫폼 프리딕스(Predix)
                          라. 4차 산업혁명 시대의 지능형반도체
                                  라-1. 지능형반도체의 개념
                                  라-2. 4차 산업혁명 시대의 지능형반도체
                                  라-3. 인공지능형 반도체
      2. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개요
            2-1. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개요
                  2-1-1. 사물인터넷(IoT)
                          가. 사물인터넷(Internet of Things, IoT) 개요
                          나. 사물인터넷(IoT)의 핵심 센서(Sensor)
                                  나-1. 센서(Sensor)의 기본 구조
                                  나-2. 차세대 스마트 센서(Smart Sensor)
                          다. 사물인터넷(IoT)과 빅데이터
                          라. 사물인터넷 연결 방식
                                  라-1. 무선 센서 네트워크(Wireless Sensor Network, WSN)
                                  라-2. Wi-Fi
                                      ① Wi-Fi 표준화 현황
                                  라-3. 블루투스
                                  라-4. 지그비(ZigBee)
                                  라-5. Z-Wave
                                  라-6. 5G 무선 기술(New Radio·차세대 무선접속 기술)
                                      ① 5G(5th generation mobile communications) 개요
                                      ② 5G NR(New Radio) 표준
                                  라-7. IoT 전용망
                                      ① LTE-M(Machine Type Communication)
                                      ② NB-IoT(Narrow Band Internet of Things: 협대역 사물인터넷)
                                      ③ LoRa(Long Range Wide-area network, LoRa, 로라)
                                      ④ 시그폭스(Sigfox)
                          마. 사물인터넷 서비스 영역
                          바. 산업용 사물인터넷(IIoT, Industrial Internet of Things)
                  2-1-2. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개요
                          가. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개념
                          나. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 역할
                          다. 통합된 지능형 메시
            2-2. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 동향
                  2-2-1. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개요
                  2-2-2. 메시 네트워크(Mesh Network) 기술
                          가. 메시 네트워크(Mesh Network) 개요
                          ?나. 무선 메시 네트워크(WMN, Wireless Mesh Network) 기술의 중요성
                          다. Wi-Fi 메시 네트워크
                          라. 블루투스 메시 네트워킹
                  2-2-3. 메시 앱 및 서비스 아키텍처(Mesh App & Service Architecture, MASA)
                          가. 소프트웨어 정의 애플리케이션 서비스(SDAS: sw defined application service)
                          나. 마이크로서비스 아키텍처(MSA: Micro Service Architectures)
                          다. 컨테이너(Container) 기술
제2장. 지능형반도체(PIM·Processor-In-Memory) 기술 개요 및 기술현황
      1. 지능형반도체(PIM·Processor-In-Memory) 기술 개요
            1-1. 지능형반도체(PIM·Processor-In-Memory) 기술 개요
                  1-1-1. 자율주행 자동차용 반도체
                          가. 초음파 센서 반도체
                          나. ABS(Anti-lock Brake System)
                          다. TPMS(Tire Pressure Monitoring System)
                          라. MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)
                  1-1-2. 사물인터넷용(IoT) 반도체
                  1-1-3. 웨어러블 디바이스(Wearable Divice) 반도체
            1-2. 시스템 반도체(SoC, System on Chip)
                  1-2-1. 시스템 반도체(SoC) 개요
                  1-2-2. 시스템 반도체(SoC) 기능별 분류
                          가. 주문형 반도체 ASIC(Application Specific Integrated Circuits)
                                  가-1. 전주문형(Full-Custom)
                                  가-2. 스탠더드 셀(Standard cell)
                                  가-3. 게이트 어레이(Gate array)
                          나. 프로그래머블 반도체 FPGA(Field Programmable Gate Arrays) 
      2. 지능형반도체 기술현황
            2-1. 인공지능 반도체
                  2-1-1. 인공지능 반도체 개요
                  2-1-2. CPU(Central Processing Unit, 중앙처리장치)
                  2-1-3. GPU(Graphics Processing Unit, 그래픽 처리 장치)
                          가. GPGPU(General Purpose Graphics Processing Units)
                                  가-1. MPI(Message Passing Interface, 메시지 전달 인터페이스)
                                  가-2. CUDA(Compute Unified Device Architecture, 쿠다)
                                  가-3. OpenCL(Open Computing Language)
                  2-1-4. TPU(Tensor Processing Unit, TPU)
            2-2. 뉴로모픽 반도체
                  2-2-1. 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩의 개념과 특징
                          가. 뉴로모픽 칩의 개념
                          나. 뉴로모픽 칩의 등장 배경
                          다. 뉴로모픽 칩(neuromorphic chip)의 구조
                          라. 뉴로모픽 칩의 특징마. 뉴로모픽과 딥러닝
                  2-2-2. 뉴로시냅틱 칩(Neuromorphic Chip) 기술

 

      3. 업체 동향 및 시장 전망
            3-1. 국내외 업체 동향
                  3-1-1. IBM
                          가. 트루노스(TrueNorth) 칩
                          나. NS16e 컴퓨터
                          다. 파워(POWER)9
                  3-1-2. 퀄컴
                  3-1-3. 인텔
                  3-1-4. 애플
                  3-1-5. 마이크로소프트(MS)
                  3-1-6. 구글
                  3-1-7. 엔비디아
                  3-1-8. 화웨이
                  3-1-9. 삼성전자
                  3-1-10. SK하이닉스
                  3-1-11. 네패스
      4. 지능형반도체 시장 전망
            4-1. 특허 관련
            4-2. 지능형 반도체 시장 전망