pi1 테크포럼, 9월 24일 고기능 점접착, 필름, 코팅 기술 상용화 세미나 개최 - 첨단 고기능성 점접착, 필름, 코팅 소재 분야 분야 산학연 전문가 참여 - 차세대 고기능 점접착/필름/코팅 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안 발표 테크포럼(www.techforum.co.kr)은 9월 24일(목) 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 '고기능 점접착/필름/코팅 최신 기술 및 상용화 세미나' 를 개최한다. 본 세미나에서는 ▲고기능성 점접착 기술개발 동향 ▲모바일 기기용 고기능 점착기술 ▲차세대 산업에서의 기능성 실리콘/불소 소재와 응용 ▲폴리이미드(PI) 개발현황 및 발전방향 ▲전도성 필름소재 기술개발 및 적용사례 ▲자동차용 플라스틱 글레이징 코팅 소재 최신 기술개발과 응용사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다. 테크포럼 관계자는 ‘고기능성 점접착, 필름,.. 2020. 7. 23. 이전 1 다음
