접착제2 테크포럼, 5월 23일 차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나 개최 ▲테크포럼은 5월 23일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나' 를 개최한다. - 차세대 고방열/내열 솔루션 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안 - 5월 23일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 개최 최신 기술 및 성장산업 관.. 2019. 5. 9. [05/23] 차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나 [한국기술센터 16층 국제회의실] 최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 5월 23일(목) 오전 10시에 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나' 를 개최합니다. 본 세미나에서는 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화.. 2019. 5. 9. 이전 1 다음
