최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 8월 30일(목) 오전 10시에 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '차세대 고효율, 고내열, 고방열 소재/부품 세미나'를 개최합니다.
본 세미나에서는 유망소재로 주목받는 고내열 에폭시 소재 기술개발동향과 사업화 전망, 고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 분야별 적용사례, 전자기기 고효율 방열 소재 기술 동향, 폴리이미드 수지와 최신 연구 동향, 탄소필러를 이용한 방열 컴파운드 및 실리카 에어로겔 기반 초단열 복합재료, 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.
'고효율, 고내열, 고방열 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안'을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.
▣ 행사개요
- 행사명: 차세대 고효율, 고내열, 고방열 소재/부품 세미나
- 주최/주관: 테크포럼
- 일시: 2018년 8월 30일(목) 10:00~17:00
- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)
- 웹사이트: www.techforum.co.kr
- 세미나 사이트: http://goo.gl/5tyiRm
▣ 행사내용
- 전자기기 방열 소재 및 부품 동향
- 고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 분야별 적용사례
- 고내열 에폭시 소재 연구, 기술개발동향과 사업화 전망
- 폴리이미드 수지와 최신 연구 동향
- 탄소필러를 이용한 방열 컴파운드 및 실리카 에어로겔 기반 초단열 복합재료
- 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례
▣ 문의
070-7169-5396; contact@techforum.co.kr
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