최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 3월 28일(목) 오전 10시에 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고기능/다기능 점접착, 코팅 기술 세미나' 를 개최합니다.
본 세미나에서는 고기능 코팅소재 국내외 시장 및 최신 기술개발 동향, 전자소재용 점첩착/ 코팅 소재 최신 기술 동향 및 주요 이슈, UV경화형 점접착 기술개발 및 시장동향, 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향, 나노 카본 기반 점접착 신소재 산업 현황 및 정부 R&D 지원 전략, LED, 반도체용 점,접착소재 기술개발 및 시장동향과 적용사례등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.
'고기능/다기능 점접착, 코팅 소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안'을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.
▣ 행사개요
- 행사명: 고기능/다기능 점접착, 코팅 기술 세미나
- 주최/주관: 테크포럼
- 일시: 2019년 3월 28일(목) 10:00~17:00
- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)
- 웹사이트: www.techforum.co.kr
- 세미나 사이트: http://goo.gl/pJupK5
▣ 행사내용
- 고기능 코팅소재 국내외 시장 및 최신 기술개발 동향
- 전자소재용 점첩착/ 코팅 소재 최신 기술 동향 및 주요 이슈
- UV경화형 점접착 기술개발 및 시장동향
- 고기능/ 다기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향
- 나노 카본 기반 점접착 신소재 산업 현황 및 정부 R&D 지원 전략
- LED, 반도체용 점,접착소재 기술개발 및 시장동향과 적용사례
▣ 문의
070-7169-5396; contact@techforum.co.kr
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